☆ 4.3 Article

High-accuracy three-dimensional shape measurement of micro solder paste and printed circuits based on digital image correlation

OPTICAL ENGINEERING (2018)

期刊

OPTICAL ENGINEERING

卷 57, 期 05, 页码 1

出版社

SPIE-Intl Soc Optical Eng

DOI: 10.1117/1.oe.57.5.054101

关键词

-

类别

Optics

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